Sebagai penggilap wafer seramik Alumina dan cakera lapping nilam yang digunakan dalam penggilap separa konduktif, berlian dan sebagainya.
Proses: Semua jenis proses Penggilapan dan pengepakan, seperti penggilapan mekanikal kimia CMP, Penggilapan Mekanikal, Penggilapan Ketepatan.
Ketulenan tinggi dan ketahanan kimia
Kekuatan dan Kekerasan Mekanikal yang Tinggi
Rintangan Kakisan Tinggi
Rintangan Voltan Tinggi
Tahan Suhu Tinggi Sehingga 1700ºC
Prestasi Rintangan Lelasan yang Sangat Tinggi
Prestasi Penebat Cemerlang
Semua jenis Saiz 180,360, 450, 600mm dan sebagainya
| Nama produk | Cakera Penggilap Seramik Alumina 99.7 Ketulenan Tinggi |
| Bahan | 99.7% alumina |
| Saiz Biasa | D180, 360, 450, 600mm, saiz tersuai diterima. |
| Warna | Gading |
| Permohonan | Proses CMP Wafer dan Sapphire dalam industri separa konduktif |
| Pesanan Minimum | 1Gambar |
| Unit | Seramik Alumina 99.7 | ||
| Hartanah Am | Kandungan Al2O3 | wt% | 99.7-99.9 |
| Ketumpatan | gm/cc | 3.94-3.97 | |
| Warna | - | Gading | |
| Penyerapan air | % | 0 | |
| Sifat Mekanikal | Kekuatan Lenturan (MOR) 20 ºC | Mpa(psix10^3) | 440-550 |
| Modulus Elastik 20ºC | GPa (psix10^6) | 375 | |
| Kekerasan Vickers | PNGK (kg/mm2) R45N | >=17 | |
| Kekuatan Lenturan | PNGK | 390 | |
| Kekuatan Tegangan 25ºC | MPa(psix10^3) | 248 | |
| Ketangguhan Patah (KI c) | Mpa* m^1/2 | 4-5 | |
| Sifat Terma | Kekonduksian terma (20ºC) | W/mk | 30 |
| Pekali Pengembangan Terma (25-1000ºC) | 1x 10^-6/ºC | 7.6 | |
| Rintangan Kejutan Terma | ºC | 200 | |
| Suhu penggunaan maksimum | ºC | 1700 | |
| Sifat Elektrik | Kekuatan Dielektrik (1MHz) | ac-kv/mm(ac v/mil) | 8.7 |
| Pemalar Dielektrik (1 MHz) | 25ºC | 9.7 | |
| Kerintangan Isipadu | ohm-cm (25ºC) | >10^14 | |
| ohm-cm (500ºC) | 2×10^12 | ||
| ohm-cm (1000ºC) | 2×10^7 |
Kami menerima pesanan tersuai.
Jika anda ingin mengetahui lebih lanjut tentang produk, sila hubungi kami dan kami akan memberikan anda produk yang paling sesuai dan perkhidmatan terbaik!